铜带

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产品名称: 铜带
公司名称: 太原晋西春雷铜业有限公司
产品型号:
产品简介:

QFe0.1框架材料:此类产品有平带和异型带,该产品执行标准20254-2006,主要用于制作电子工业集成电路和分离器用引线框架材料。其主要功能是支撑芯片、散失工作的热量和连接外部电路,是集成电路中极为关键的部件。平带产品厚度0.2~0.8mm,宽度45~62mm不等,硬态、半硬态供货。此类产品对性能和表面都有较高的要求,重点解决产品板形技术难题,目前生产的产品用于二级管、三级管、连接器件等。异型带料坯厚度1.5~1.56㎜,宽度42㎜,软态。主要用作LED大功率芯片用料。

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